Der entscheidende Unterschied: Durch diese extrem feinen Partikel entstehen Mikrostrukturen, die mit herkömmlichen Verfahren nicht erreichbar sind. Das Ergebnis sind ultradünne Funktionsschichten mit außergewöhnlicher Dichte, Homogenität und Oberflächenqualität – Eigenschaften, die neue technische Lösungen ermöglichen, anstatt bestehende lediglich zu verbessern.
Mehr als Beschichtung – neue Möglichkeiten für Hightech-Anwendungen
HVSFS ist kein weiterer Entwicklungsschritt innerhalb der thermischen Spritztechnik. Es eröffnet einen neuen Bereich der Oberflächenfunktionalisierung.
Wo bisher Schichtdicken, Partikelgrößen oder Oberflächenqualitäten technische Grenzen setzten, entstehen heute Beschichtungen, die gezielt neue Funktionen übernehmen können. Dazu zählen verschleißbeständige, elektrisch isolierende, plasmaresistente oder funktionale Hochleistungsschichten im ein- bis zweistelligen Mikrometerbereich.
Gerade bei hochkomplexen Bauteilen entscheidet häufig nicht deren Größe, sondern ihre Funktion über die Leistungsfähigkeit des Gesamtsystems. Komponenten in der Luft- und Raumfahrt, der Halbleiterfertigung, der Energietechnik, der Sensorik oder der Medizintechnik müssen unter extremen Bedingungen dauerhaft zuverlässig arbeiten. Genau hier spielt HVSFS seine Stärken aus.
Die Vorteile von HVSFS
Die Verarbeitung feinster Suspensionen ermöglicht Eigenschaften, die mit klassischen thermischen Spritzverfahren nur eingeschränkt oder gar nicht realisierbar sind:
- Verarbeitung von Mikro- und Submikrometerpartikeln
- Ultradünne, dichte und nahezu porenfreie Funktionsschichten
- Außergewöhnlich geringe Oberflächenrauheit
- Deutlich reduzierter oder vollständig entfallender Nachbearbeitungsaufwand
- Homogene Mikrostrukturen mit höchster Schichtqualität
- Exzellente Reproduzierbarkeit selbst bei komplexen Geometrien
Diese Kombination macht HVSFS überall dort interessant, wo höchste Präzision, maximale Prozesssicherheit und außergewöhnliche Materialeigenschaften gefordert sind.
Werkstoffe mit Zukunft
Bereits heute verfügen wir über umfangreiche Erfahrungen mit keramischen Werkstoffen wie Chromoxid (Cr₂O₃), Aluminiumoxid (Al₂O₃) und Titandioxid (TiO₂). Diese Werkstoffe ermöglichen hochverschleißfeste und äußerst hochwertige Oberflächen mit exzellenten tribologischen und funktionellen Eigenschaften.
Das eigentliche Potenzial von HVSFS reicht jedoch deutlich weiter.
Neue Werkstoffsysteme wie Yttriumoxid-/Yttriumfluorid-Beschichtungen (Y₂O₃/YF₃) eröffnen beispielsweise neue Möglichkeiten für plasmaresistente Komponenten in der Halbleiterindustrie. Dünne Isolationsschichten aus Aluminiumoxid eignen sich hervorragend für Sensoren und elektronische Anwendungen. Darüber hinaus lassen sich keramische Feststoffelektrolyte wie Yttrium-stabilisiertes Zirkoniumdioxid (YSZ) oder Barium-Zirkonat-Cerat-Yttrat (BZCY) für Festoxid-Brennstoffzellen (SOFC) und Festoxid-Elektrolyseure (SOEC) realisieren.
Selbst funktionale Barriereschichten mit Schichtdicken von unter 10 µm können gezielt hergestellt werden – ein Bereich, der mit konventionellen Verfahren häufig nur eingeschränkt oder gar nicht wirtschaftlich erreichbar ist.
Damit entstehen Entwicklungsräume für Beschichtungslösungen, die bislang technisch kaum oder überhaupt nicht realisierbar waren.
Innovation entsteht gemeinsam
Standardlösungen gibt es viele. Technologische Vorsprünge entstehen dort, wo Werkstoffe, Prozesse und Anwendungen gemeinsam neu gedacht werden.
Genau darin sehen wir unsere Aufgabe.
Wir verstehen HVSFS nicht nur als weiteres Beschichtungsverfahren, sondern als Entwicklungsplattform für die nächste Generation funktionaler Oberflächen. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir Beschichtungslösungen, die Produkte leistungsfähiger, langlebiger und innovativer machen – und damit entscheidende Wettbewerbsvorteile schaffen.
Wenn Ihr Produkt mehr leisten soll als bisher möglich war, entwickeln wir die Oberfläche, die genau das ermöglicht.
